[스쿨iTV] 이천시는 11일 한국세라믹기술원에서 ‘반도체기술개발지원사업 성과발표회’와 스타트업 ㈜본플렉스와의 업무지원 협약식을 개최했다.

이번 행사는 2025년 한국세라믹기술원 위탁사업으로 추진된 반도체기술개발지원사업의 성과를 공유하고, 최근 이천시로 이전한 본플렉스가 지역 기반 기술기업으로 성장할 수 있도록 지원하기 위해 마련됐다.

이 사업은 이천시 반도체종합솔루션센터 테스트베드를 활용해 공정·패키징 분야 기술 실증과 사업화를 지원하는 프로그램으로, 기업당 최대 3천만 원 규모의 개발비를 지원한다. 올해에는 영진아이엔디와 본플렉스가 참여해 기술개발 성과를 발표했다.

지난해 3월 설립된 본플렉스는 Cu-paste용 Sinter Bonder 장비를 개발하는 반도체 장비 제조기업으로, 탄성체 가압 시스템과 Cu-paste 산화 방지 기술을 적용한 장비를 내세워 경쟁력을 확보했다. 대만 전자기기 분야 1위 기업인 폭스콘과의 거래도 추진 중인 것으로 알려지며 해외 시장 진출 가능성이 주목받고 있다.

이천시는 이번 협약을 계기로 기업 맞춤형 지원을 확대하고, 향후 투자 확대에 대비해 투자유치 TF 운영과 투자유치협력관 지정 등 체계적인 지원책을 마련한다는 계획이다.

김경희 이천시장은 “반도체종합솔루션센터를 중심으로 기업 기술 실증과 사업화를 꾸준히 지원해 왔다”며 “이번 사업에 참여한 두 기업의 성과가 지역 기술 생태계 확장에 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다. 이어 “본플렉스가 창업보육센터 입주를 발판으로 성장해 이천을 대표하는 기술기업으로 자리 잡길 기대한다”고 밝혔다.

장현덕 기자 hyun@schooli.kr